λλ§μ κ²½μ λ μ΅κ·Ό λͺ λ λμ λμ λλ μ±μ₯μ κ²½ννκ³ μμΌλ©°, μ΄μ λν μ£Όμ μμΈμ λ°λ체 μ°μ μ λ²μμΌλ‘ μ€λͺ ν μ μλ€. 2023λ 3λΆκΈ° λλ§μ μμΆμ‘μ μ λ λλΉ 36.5% μ¦κ°ν 1,694μ΅ λ¬λ¬μ λ¬νμΌλ©°, μ΄λ μΈκ³΅μ§λ₯ μλ²μ κ³ μ±λ₯ μΉ©μ λν κΈλ‘λ² μμ μ¦κ°μ κΈ°μΈν κ²μ΄λ€. μ΄λ¬ν νμμ λλ§μ λ°λ체 μμ°μ 체λ€, νΉν TSMCμ κ°μ κΈ°μ μκ² ν° ννμ μ£Όμλ€.
λλ§μ GDP μ±μ₯λ₯ μ΄ μμμΉμΈ 2.91%λ₯Ό ν¬κ² λμ΄μ 7.64%μ λλ¬ν κ²μ AIμ λ°λ체 μ°μ μ λ°μ μ΄ μλ‘ λ€λ₯Έ μ°μ μ λ―ΈμΉλ κΈμ μ μΈ μν₯μ 보μ¬μ€λ€. AIμ λ°μ μ λλ§μ λ°λ체 κΈ°μ λ€μκ² μμ μ μΈ μμ₯μ μ 곡νλ©°, κ²°κ³Όμ μΌλ‘ λλ§ κ²½μ μ λ°μ κΈμ μ μΈ νκΈ ν¨κ³Όλ₯Ό κ°μ Έμ€κ³ μλ€.
κ·Έλ¬λ μ΄λ¬ν μν©μμ νκ΅μ λ°λ체 κΈ°μ λ€, νΉν μΌμ±μ μμ νμ΄λμ€ λ±μ TSMCμμ κ²½μμμ λ€μ²μ§ μ°λ €κ° μλ€. λλ§κ³Ό νκ΅ κ°μ κ³ΌλκΈ° λμ μκ΅μ AI μΉ©μ μμ₯ μ μ μ¨μ΄ λλμ΄μ§κΈ°λ§ ν΄λ νκ΅μ μ΄ μκΈ°λ₯Ό λΉκ΅μ μμ μ μΌλ‘ 극볡ν μ μμ κ²μ΄λΌλ μκ°μ΄ μ‘΄μ¬νλ€.
AI λ°λ체μ μμ μ¦κ°μ TSMCμ μμ
μΈκ³΅μ§λ₯ κΈ°μ μ λ°μ μ κΈ°μ λ€μ λ°λ체 μμλ₯Ό νλ°μ μΌλ‘ μ¦κ°μν€κ³ μλ€. AI μλ²μ κ΄λ ¨λ κ³ μ±λ₯ μΉ©μ λκ·λͺ¨ λ°μ΄ν° μ²λ¦¬μ νμ΅μ νμμ μ΄λ©°, μ΄λ¬ν μꡬμ λμνκΈ° μν΄ κ°κ΅ κΈ°μ λ€μ λ§λν ν¬μλ₯Ό νκ³ μλ€. TSMCλ μ΄ κ°μ μμμ μ κ·Ή λμνκ³ μμΌλ©°, μ΄λ λλ§ κ²½μ μ λ§€μ° κΈμ μ μΈ μν₯μ λ―ΈμΉκ³ μλ€. TSMCμ μμ° κ³Όμ μμμ κΈ°μ λ ₯μ κ²½μμ¬λ€μ λΉν΄ μλ±ν κ²μΌλ‘ νκ°λ°κ³ μμΌλ©°, μ΄λ¬ν μ₯μ μ λλ§ κ²½μ λ₯Ό λμ± κ²¬κ³ ν νλ μμλ‘ μμ©νκ³ μλ€.
λ°λ©΄ νκ΅μ λ°λ체 κΈ°μ λ€μ΄ μ΄ μμ₯μμ TSMCμκ² λ€μ³μ§μ§ μκΈ° μν΄μλ λ¨μν μ μ‘° λ₯λ ₯ ν₯μλΏλ§ μλλΌ, νμ κ³Ό ν¬μκ° μ€μνλ€. AI λ° λ°λ체 μμ₯μ λ―Έλλ κΈ°μ νμ μ΄ ν€κ° λ κ²μ΄λ―λ‘, κ΄λ ¨ κΈ°μ μ λν μ°κ΅¬μ κ°λ°μ΄ νμμ μ΄λ€.
AI κΈ°μ μ λ°μ μ λ°λ₯Έ μ¬νμ λ³ν
μΈκ³΅μ§λ₯ κΈ°μ μ μ§λ³΄λ κ²½μ μ μΈ‘λ©΄λΏλ§ μλλΌ μ¬νμ μΈ‘λ©΄μμλ ν° λ³νλ₯Ό λΆλ¬μ€κ³ μλ€. AI κΈ°μ μ΄ λ€μν μ°μ μ μ λͺ©λ¨μ λ°λΌ μ΄μ μλ λΆκ°λ₯νκ² μ¬κ²¨μ‘λ μμ λ€μ΄ κ°λ₯ν΄μ§κ³ , μ΄μ λ°λΌ μΌμ리 ꡬ쑰λ λ³ννκ³ μλ€. μ΄λ κΈμ μ μΈ μΈ‘λ©΄λΏλ§ μλλΌ λΆμ μ μΈ μΈ‘λ©΄λ ν¨κ» λ΄ν¬νκ³ μλ€. AIμ μν μλνλ λ§μ μ ν΅μ μΈ μΌμ리λ₯Ό κ°μμν¬ μ°λ €κ° μμΌλ©°, μ΄λ¬ν λ¬Έμ λ ν₯ν ν΄κ²°ν΄μΌ ν μ€μν κ³Όμ κ° λ κ²μ΄λ€.
λν, AI κΈ°μ μ λ°μ μ μΈλ₯μ μΆμ μ§μ ν₯μμν¬ κ°λ₯μ±μ΄ λλ€. μλ₯Ό λ€μ΄, AI κΈ°μ μ ν΅ν΄ κ°μΈ λ§μΆ€ν μλΉμ€κ° μ 곡λ¨μΌλ‘μ¨ μλΉμλ λ³΄λ€ λμ κ²½νμ ν μ μκ³ , κΈ°μ μ ν¨μ¨μ±μ κ·Ήλνν μ μλ€. νμ§λ§ κΈ°μ μ μ¬νμ λΆνλ±μ μ¬νν μλ μλ€λ μ°λ €λ μ‘΄μ¬νλ€. κ²°κ΅, AI κΈ°μ μ΄ κ°μ Έμ€λ μλ©΄μ μΈ μν₯μ κ³ λ €νλ©°, μ§μ κ°λ₯ν λ°μ μ μν μ¬νμ ν©μμ νλ ₯μ΄ νμνλ€.
κΈ°μ μ λΉκ΅μ μ₯λ¨μ
νκ΅μ μΌμ±μ μμ λλ§μ TSMC κ°μ κ²½μμ κ° κΈ°μ μ μ₯λ¨μ μ μ΄ν΄νλ κ²μ΄ μ€μνλ€. TSMCλ λ€μν λ°λ체 곡μ κΈ°μ κ³Ό λμ μμ° λ₯λ ₯μ μλνλ©°, κ³ κ° λ§μΆ€ν λ°λ체 μ루μ μ μ 곡νλ λ° κ°μ μ κ°μ§κ³ μλ€. λ°λ©΄ μΌμ±μ μλ λ©λͺ¨λ¦¬ λ°λ체 λΆμΌμμμ κ°λ ₯ν μμ₯ μ μ μ¨κ³Ό λλΆμ΄, μ΅κ·Όμλ μμ€ν λ°λ체 λΆμΌλ‘ μ¬μ μμμ νμ₯νκ³ μλ€. νμ§λ§ λ κΈ°μ λͺ¨λ AIμ κ°μ ν₯ν κΈ°μ μμ₯μ 겨λ₯ν μ λ΅μ΄ νμνλ©°, μ΄λ μ νμ ν΅μ¬ κΈ°μ μ λν ν¬μμ R&Dλ‘ μ°κ²°λ κ²μ΄λ€.
λλ§ λ°λ체 μ°μ μ μ±μ₯μ GDP μ±μ₯λΏλ§ μλλΌ, μΈκ³ κ²½μ μ κΈμ μ μΈ μν₯μ λ―ΈμΉκ³ μλ€. κ·Έλ¬λ κ²½μ κΈ°μ λ€κ³Όμ λΉκ΅μμ μ€λ μ§μ μ₯λ²½κ³Ό κΈ°μ μ μ§λ³΄μ νμμ±μ μ¬μ ν ν΄κ²°ν΄μΌ ν κ³Όμ λ€.
κ²°λ‘ μ μΌλ‘, λλ§μ λ°λ체 μ°μ μ νμ¬μ λ―Έλμ κ²½μ μ μ±κ³΅μ μν μ€μν μμλ‘ μ리 μ‘κ³ μμΌλ©°, μ΄λ¬ν μν©μμ νκ΅ κΈ°μ λ€μ μ λ΅μ μ κ·Όμ΄ νμμ μ΄λ€. ν₯ν AIμ λ°λ체 κΈ°μ μ λ°μ λ°©ν₯μ λΆλͺ ν κΈ°μ‘΄κ³Όλ λ€λ₯Έ ννλ‘ μ¬νμ κ²½μ λ₯Ό μ¬νΈν κ°λ₯μ±μ΄ λμΌλ©°, μ΄μ λ°λΌ κ°κ΅μ ν¨μ¨μ μΈ κΈ°μ λ°μ κ³Ό ν¨κ» μ§μ κ°λ₯ν κ²½μ μ±μ₯μ λλͺ¨ν΄μΌ ν κ²μ΄λ€.